TSC低壓靜止式動態(tài)無功補(bǔ)償

概 述

      TSC 系列可控硅動態(tài)無功功率低壓無功動態(tài)電容補(bǔ)償柜采用大功率可控硅組成的無觸點開關(guān)，對多級電容器組進(jìn)行快速無過渡投切，克服了傳統(tǒng)無功功率低壓無功動態(tài)電容補(bǔ)償柜因采用機(jī)械觸點燒損，對電容沖擊大等缺點。對各種負(fù)荷均能起到良好的補(bǔ)償效果。 TSC 型低壓無功動態(tài)電容補(bǔ)償柜采用的三相獨立控制技術(shù)解決了三相不平衡沖擊負(fù)荷補(bǔ)償。 真正實現(xiàn)無觸點、無火花，無燥聲。TSC 低壓無功動態(tài)電容補(bǔ)償柜動態(tài)響應(yīng)速度快 (小于 20ms) ，節(jié)能降耗效果顯著，動態(tài)補(bǔ)償功率因數(shù)，具有降低損耗，穩(wěn)定負(fù)載電壓，增加變壓器帶 載能力等功能，是無功功率補(bǔ)償領(lǐng)域的更新?lián)Q代產(chǎn)品。

工作原理

      TSC 系列低壓無功動態(tài)電容補(bǔ)償柜采用全智能控制、由控制器、斷路器、熔斷器、可控硅、放電電阻、電容器、電抗器、保護(hù)元件組成；控制器實時跟蹤測量負(fù)荷的功率因數(shù)，無功電流，與預(yù)先設(shè)定的給定值進(jìn)行比較，動態(tài)控制投切不同組數(shù)的電容器，以保證功率因數(shù)始終滿足設(shè)定要求。整個測量執(zhí)行過程在一個周波內(nèi)完成(時間＜20ms)，控制器確保可控硅過零觸發(fā)。確保投切電容無沖擊，無涌流，無過渡過程。既動態(tài)快速跟蹤負(fù)荷變化，又克服了傳統(tǒng)無功電容補(bǔ)償柜對電容器所產(chǎn)生的危害和自身固有的缺陷。

技術(shù)特征

      可就地補(bǔ)償，也可集中補(bǔ)償；

      實行三相或分相動態(tài)補(bǔ)償，TSC-A 型適用于對稱負(fù)載，TSC-W 型適用于不對稱負(fù)載或者沖擊性負(fù)載； 且將三相補(bǔ)償與分相補(bǔ)償集中于一體，既適用于三相平衡負(fù)載，又適用于三相不平衡負(fù)載，提高補(bǔ)償精度；

      實時跟蹤，動態(tài)補(bǔ)償無功功率，實現(xiàn)無沖擊，無涌流，無過渡過程投切；

      動態(tài)抑制諧波，運行安全可靠；

      降低網(wǎng)損和變壓器損耗，增加變壓器帶載容量；

      抑制電壓閃變；

      在外部故障或停電時自動推出，送電后自動恢復(fù)運行；

      微機(jī)控制，智能優(yōu)化投切方式，實現(xiàn)無人值守，并具有串行通訊功能；

      實現(xiàn)電流過零投切，較大限度延長電容器使用壽命；

      在規(guī)定的動態(tài)響應(yīng)時間內(nèi)，多級補(bǔ)償一次到位，補(bǔ)償后功率因數(shù)大于 0.90。

技術(shù)要求

      控制方式采用微型計算機(jī)原理、人機(jī)對話界面，中英文菜單；

      各種顯示功能完美（過壓、欠壓、缺相、功率因素、有功電度、有功功率、無功功率、溫度、頻率、電流、電壓、諧波電壓電流棒形圖等）；

      運行保護(hù)、兩相失電時，不影響數(shù)據(jù)的采集、存儲、通訊。對過壓、欠壓、缺相、零序、溫度超限進(jìn)行及時報警并做出相應(yīng)動作；

      數(shù)據(jù)通訊：配有 RS485 和 RS232 接口，現(xiàn)場采集也可遠(yuǎn)程采集；

      主回路采用電力半導(dǎo)體模塊，實現(xiàn)全無觸點化，控制回路采用脈沖過零觸發(fā)；

      快速動態(tài)響應(yīng)，20ms 內(nèi)實現(xiàn)動態(tài)跟蹤補(bǔ)償，補(bǔ)償后的功率因數(shù)要求達(dá)到 0.90 以上；

      無功補(bǔ)償輸出采用 △+Y 接法，集共補(bǔ)（補(bǔ)償三相）與分補(bǔ)（補(bǔ)償單相）于一體，既適用于三相平衡負(fù)載，又適用于三相不平衡負(fù)載；

      外部尺寸：可根椐用戶要求協(xié)商制定（寬×深×高）柜體在噴塑前均經(jīng)過嚴(yán)格的酸洗、磷化等工序處理再噴塑，柜體可為 GGD 型、GCK 型、MNS 型、顏色按用戶要求。